AMD Zen4架构处理器参数曝光 移动端产品首次拥有16核心

  目前AMD锐龙5000系列处理器采用的是Zen 3架构和7nm制程,性能表现强劲,力压Intel十一代酷睿。面对AMD的强势围攻,Intel也奋起反抗,本月底将推出十二代酷睿,首次采用大小核设计和Intel工艺。

  不过Zen 3架构之后产品布局现在变得越来越扑朔迷离。按照之前的爆料消息,AMD将在明年推出新一代APU产品,代号Rembrandt,采用Zen 3+架构和6nm制程。桌面端则推出Warhol和Vermeer 3D缓存版两个版本,前者支持DDR5内存,后者则仍然是AM4接口、仅支持DDR4内存。如果从参数方面,应对Intel十二代酷睿战斗力稍显不足。

  不过目前关于锐龙7000系列也有新消息传来,桌面端代号为Raphael,移动端代号为Phoenix。其中移动端最高拥有16核心,主要为了和Intel十二代酷睿移动端竞争。Intel之前也规划了16核心的移动端处理器产品,拥有8个大核心和8个小核心,热设计功耗为55W,CPU性能和GPU性能提升都很明显。

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